华为首款天罡芯片,全球首张5G产品证书

阿杰学长
2019-01-25
来源:www.jiexuezhang.com

1月24日上午,华为在京召开5G发布会,宣布推出业界首款面向5G的芯片—天罡芯片。天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M。可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G,并将基站重量减少一半。其实早在运营商正式公布5G产品的落地计划之前,包括高通、华为、爱立信、诺基亚、英特尔都开始在5G技术方面申请专利与技术布局。

在2014 年的时候,华为就已经开建5G测试网络。而就在今年,华为一举拿下了全球首张5G产品CE-T EC证书,惊爆通讯界,不得不说华为此次是“逆风上行”。当时华为旗下5G系列产品在整个开发流程中,无论是从器件选型还是设计开发,从始至终严格遵循法规要求,历经多轮严格的评估检验,一次性通过测试,满足CE严苛的认证要求。作为国内通信行业的佼佼者,华为在通信技术方面拥有深厚的技术积累,并早已经开始在5G商用的道路上排兵布阵。5G有着更高的带宽和速度。

工信部之前表示,2020年5G网络将在国内商用。按照工信部规划:预计我国2019年元旦前进行首批5G芯片的流片,并在春节前后完成;2019年上半年开展商用基站建设,下半年生产出首批5G手机。目前各大网络运营商纷纷给出国内5G网络商用时间表。而在正式商用前,终端厂商早已开始忙着测试。而按照目前的进度来看,华为将会是国内首个提供5G基带、处理器的芯片厂商,同时他们应该也会是最先推出5G手机的,这速度远远领先高通,即便放在全球5G推进速度上,华为也是首批阵营中的佼佼者。



种种迹象表明,5G势必会成为华为下一个辉煌点。行胜于言,随着华为3GPP R15版本的5G全球标准冻结,华为5G端到端商用产品的解决方案,必将推动5G产业链的成熟。


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